在連接器模塊化需求與日俱增的背景下，目前的H1M外殼只能選用一種單模塊產(chǎn)品，
功能選用及應(yīng)用場合都具有一定的局限性。越來越多客戶開始傾向于小空間滿足大需求的連接器產(chǎn)品。
唯恩新開發(fā)的H2M雙模塊外殼，不僅可同時選用任意兩種單模塊產(chǎn)品，且功能選用靈活，占用空間小，
同時具備EMC電磁屏蔽功能，可應(yīng)用于不同的需求場合。
