基于客戶的要求提出要定制一款體積緊湊的單模塊外殼的前提下，WAIN研發(fā)出了一款新型的H1M.WU系列模塊外殼。該H1M.WU系列模塊外殼在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，充分結(jié)合了易于使用和最大限度的降低產(chǎn)品成本提供可以構(gòu)成現(xiàn)在體積最緊湊、拆裝方便的連接器解決方案。在外殼材質(zhì)、上殼緊固件方式、下殼模塊框架結(jié)構(gòu)優(yōu)化進行提升。
H1M.WU系列模塊外殼，在體積極其緊湊的鋅合金金屬結(jié)構(gòu)內(nèi)集成了豐富的嵌入式功能，寬度尺寸僅為24mm ，不僅滿足客戶的要求，并且堅固耐用。電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高，由于金屬鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。更多詳情請咨詢我司銷售部。
